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作者:二子从周  加入书架  重生之乘风而起二子从周  重生之乘风而起全文阅读
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第三千一百四十六章 味精厂的半导体材料(第2节)

愣了一下:“冯总又是谁啊?”

“冯总就是雪珊。”周至笑得都不行了:“理论上马哥和卢哥属于安保部,安保部归后勤,那就是雪珊直管。”

“嗨!”老妈也不禁失笑:“要不说还真反应不过来。”

边吃边聊天是是老周家的传统,很多家庭决议都是在饭桌上解决的,外婆看着在给小顺子喂黄瓜汤的保母:“一会儿肘子去江边一趟,看到渔船收几条黄辣丁,给小顺子做鱼汤喝。”

“小顺子明天就回家看爷爷奶奶外公外婆了。”周至笑道:“老杨家背山面水,还少得了这些?不过外婆你的建议不错,好久没吃河虾炒韭菜了,一会儿可以去码头看看。”

“听小娟儿说,这次你回来要找她谈什么高科技项目?和芯片产业有关系?”老爸一直忍到了现在,到底没有忍住:“她们是搞副食品加工的,这跨度是不是太大了点?你可别把你小娟儿姐带沟里去了哟,她们积累成现在这样,你也知道有多不容易。”

“这个跨度的确有点大。”周至笑道:“但是还必须得是她们,离开了她们还真不行。”

“芯片的制造分为印片和封装,比较粗的制程,就好像写大字,对精度的要求不算高,对于高端芯片来说,就好像写蝇头小楷,错一丁点都不行,很容易在笔画间串墨。换到芯片上,就是漏电。”

“因此芯片的制程越小,需要的精度就越高,制造的难度就越大。目前在印片这一关,欧美日三家都已经克服,更多的问题,出现在了封装的一侧。”

“随着芯片制程不断向精细化、高密度方向演进,传统封装材料的短板开始暴露。最大的问题,就是封装基底的绝缘性能不足导致信号干扰,热稳定性差,进而引发芯片良品率暴跌,根本无法满足高端芯片的布线需求。”

“这就需要一种基底材料,它必须兼具超高绝缘性、易加工性与强热稳定性,既能能隔绝电路间的信号干扰,又能承受芯片运行时的高温,作为高端芯片的隐形骨架,解决封装环节的两大核心难题。”

“越听越吓人了。”老妈之前听小娟儿姐提过一嘴,本来还没当回事,现在听周至一解释,反而变得比老爸还忐忑了:“不是肘子,你大姑那集团可是做酸菜香辣酱起家的,她们能搞出你刚刚说的东西来?”

“你们听我继续解释嘛。”周至笑道:“这个材料,其实很早就被人研究出来了,岛国有家味精公司,叫味之素,公司的研究员竹内光二,在对味精生产的副产物进行研究时,意外发现了

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