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第一百零二章 H9(第3节)

PU核心推向市场之外,同时又拿出了一颗全新的GPU核心。

H8这个GPU和核心在性能和功耗方面已经完全的超越了目前的ARM公版的G76核心图形处理器芯片。

不过在明年的上半年,ARM将会推出性能有着一定提升的G77核心架构。

H8虽然说在性能方面已经完全的超越了G76,但是相较于明年发布的G77来说,两者只能够说是势均力敌。

毕竟H8这颗核心是在H10的基础之上做了阉割,在性能方面可是缩减了25%。

对比于G76这个核心来说,能耗比强大了68%。

如果按照历史发展的话,H8只比G77的能耗比强上8%而已,在极致频率下的极致性能也就强10%。

而G77作为相应的公版架构,各家芯片设计厂商和手机厂商对此的优化,自然是要强于刚刚入局的H8。

到时候芯片制造厂商,在芯片的设计生产方面必然会在H8和G77两颗芯片上面去进行考虑。

而H9就是为了能够完全压住G77核心架构特意推出了一款极致的处理器芯片。

当然这颗GPU的核心也是H10的阉割版本。

不过这颗芯片最为厉害的地方是在同等功耗的情况之下,在性能方面比H8强上了15%。

整体的性能方面已经基本上比20年底,21年初的G78核心架构的性能还要强上9%,更不要说即将发布的G78了。

可以说这颗核心绝对是目前行业之中最具好评的一个GPU核心架构,甚至能够让联发科和海思麒麟毫无保留的去选择H9这颗新的核心。

并且现在的羽震半导体公司完全可以依靠H8和H9两个GPU的核心架构去换取相应的一些通讯技术专利的授权,从而方便这家公司更好的研发设计5G基带。

H8和H9这两颗GPU核心是目前羽震半导体公司拿得出来的最好的筹码。

用如今的这些筹码去换取更多的利益,从而促使公司未来发展是一个周震关心去做的事情。

余大嘴在收到了羽震半导体公司发过来的邮件之后,直接转发给了海思半导体研发团队。

毕竟在半导体设计方面,海思的研发团队和工程师基本上属于最顶尖的一批。

“H8和H9的GPU核心!”

而主导海思芯片研发的胡成教授,在看到相关的邮件之后,也露出了一抹好奇的神色。

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