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第一百三十一章 超低良品率(第2节)

对于芯片进行生产。

为此羽震半导体需要在芯片成本方面至少额外多加20%费用。

台积电的意思可谓是非常的简单明了。

单子我可以接了,但是…得加钱!

钱自然不是问题,毕竟周震还希望靠着这一批货多活几年。

“既然额外开启了生产线,我可以把订单量最多提升到多少?”

周震对于八千万显然有些不满足,如今台积电开始放宽条件,周震倒是希望能借着这次机会多弄点处理器芯片。

电话那头的经理愣了一下,心里不免感慨自己副总猜的正对。

羽震半导体那边果然是“得寸进尺”了。

这名经理在将羽震半导体的请求报告给高层时,高层就猜测到羽震半导体订单可能不止这么点。

不过台积电现在可剩余的产能也不多了,自然而然无法大规模的给羽震半导体再多加订单。

“最多还能接受一亿的订单量!”

“那就一亿吧!等十二月初我会派公司的人前往宝岛,为芯片生产问题签订合同!”

对于一亿订单量,周震还是比较满意的,在周震看来,这一亿订单量能够让自己的余震半导体至少撑个三年。

当然时间紧迫,周震还是会尽快的派人前往宝岛签订相关的合同,督促台积电尽快的完成芯片的流片,开始大规模的生产自家研发的处理器芯片。

除了处理器芯片外,羽震半导体也设计了许多有意思的小芯片。

包括充电ic芯片,低延迟独显芯片等等!

而这些芯片对于集成度要求并不是非常的高,自然而然不需要更高的制程工艺去代工生产。

羽震半导体自然将这些小芯片交给了中兴国际代工生产。

时间到了十二月,羽震半导体和台积电正式签订了合作条约,将在接下来半年的时间为羽震半导体生产一亿批次的处理器芯片。

只不过在芯片流片的时候出了一些小问题,让羽震半导体不得不做出一些策略上的调整。

由于羽震半导体这一次设计的最好的处理器芯片采用了最新的cpu和gpu的堆叠架构。

而这种极为精密度的高级堆叠,让整个处理器芯片的代工生产的难度提高了许多。

虽然台积电能够按照设计的电路图进行相应的芯片晶圆的刻蚀,但是使得这一次的芯片的良品率大幅度降低。

根据这一次台积电进行的流片测

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