膏通的摆烂，却引发了一阵的手机厂商来抢夺这一次新处理器的首发。

“大米手机12系列将首发火龙8Gen1！”

“摩托罗拉将全球首发火龙8Gen1！”

“真我将首批发布火龙8Gen1！”

……

显然各家手机厂商都不会错过这一次的漏脸的机会。

虽然说这一种行为有一些舔，但是能够尽可能的将自家的产品先行曝光，毕竟首发也就意味着抢占相应的市场先机。

而在众多厂商发布消息时，荣耀也发布了新的消息。

“荣耀V50系列将全球首发天璇830和天玑9000芯片！”

荣耀所发布的消息基本上和目前的手机圈各个品牌发言唱反调。

没错！荣耀这次是在唱反调！

别的厂商都在宣布首发火龙的处理器芯片，而荣耀不走寻常路，直接公布了两款另类芯片的首发。

天璇830和天玑9000。

天璇830是羽震半导体在今年特意研发的14纳米工艺的中端处理器芯片。

这款芯片本质的定位则是明年手机市场的中端芯片。

虽然是中端芯片，但是在芯片的整体设计方面却又有了一次升级。

并且这颗芯片的整体体积大概有两颗芯片的大小，也就意味着这颗芯片其实在CPU和GPU方面采用了更为恐怖的堆核心的策略。

CPU方面依旧是Z14核心，只不过这一次的CPU才用2+3+4+5的核心堆叠架构！

两颗2.35Ghz的Z14极致超大核心！

三颗2.2Ghz的Z14性能大核心！

四颗1.95Ghz的Z14普通核心！

五颗1.8Ghz的A55改+能效核心！

14核心的CPU处理器！

甚至当赵明在得知了这颗处理器芯片的核心堆叠架构之后，整个人都是傻的。

要知道这一颗处理器芯片不仅体积相当于两颗SOC的处理器芯片，而且在CPU和GPU的核心堆叠方面，更是达到了非常恐怖的地步。

同时这一次的CPU的第四级缓存则是达到了顶尖的64M水平，在性能释放上面拥有着足够强大的实力。

当然在这样的堆叠之下，处理器芯片在能够维持相应的中低功耗的同时，CPU的性能表现也非常接近于A13处理器。

差

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