理器芯片。

这一次的眼镜之中采用了两颗处理器芯片，并且这两颗处理器芯片也采用了非常强大的工艺设计。

&，目前羽震半导体最强的制程工艺。

相应全新的第二代的碳基材料，作为芯片的基础材料。

这基本上是和目前整个地表最强的处理器芯片天璇20X2同等配置。

同时让人惊讶的是这一次的羽震半导体特意为相应的处理器芯片带来了全新的核心。

&小核心！

这是一个全新的能效核心，本质上是目前天璇处理器芯片上Z6小核心的迭代的能效核心。

在目前的手机芯片之中拥有着许许多多的能效，核心这些能效核心主要的作用就是相应的轻中度的程序操作时进行相应的运行。

这些核心由于需要的频率并不高，导致需要的功耗也并不是特别多，这些核心在处理轻中度的使用的时候其耗费的功耗也非常低。

比如说观看一个视频的时候

，若是采用大核心的话有可能相应的功耗，就是目前的所有小核心的功耗的三到四倍。

当然小核心虽然说功耗非常的低，但是其性能表现确实非常的差，甚至四颗小核心加起来还不如一颗中等核心一半的性能。

而这一次全新的Z8能效核心在上一代的核心的基础上面，性能表现方面直接提升了将近360%，相应的功耗却缩减了5%。

是一颗性能非常强大的能效核心，甚至这颗能效核心的性能在同频率的情况之下都能够完全媲美ARM的A78的核心。

用一句非常简单的话来说明，这颗核心拥有着A78的性能，却只有A55的功耗和体积。

天璇5X2这个芯片所采用的CPU架构则是2+4的架构。

两颗核心+四颗核心。

这整体的性能表现可以说是一个非常不错的存在，单芯片的性能就已经能够达到天玑1080的水平，CPU也就是中低端入门的水平。

而在采用了双芯片的加持之下，性能表现又一次的得到了大幅的提升。

在相应的双芯片的加持下CPU的架构其实就变成了4+6的核心架构，

整体的性能表现方面基本上已经能够非常接近于一代神U火龙865。

至于GPU方面则是采用了四颗H16的GPU核心，其中的GPU的频率也只有区区的164Mhz，就算双芯片加持之下相应的GPU的性能表

本章未完，请点击"下一页"继续阅读！ 第5页 / 共8页