天璇9X4作为目前羽震半导体所推出的新款的定位旗舰的处理器芯片。

在天璇8X3的基础上，整体的CPU频率得到了新的提升。

2.85Ghz的Z22A超大核心+2.5Ghz的两颗Z22A大核心+2.2Ghz的三颗Z22A中核心+四颗1.8Ghz的Z6核心。

整体的CPU单核的性能达到了2150分水平，多核性能甚至达到了恐怖的6950分的超高水平。

而在GPU方面则是比天璇8X4多出了4个GPU核心，整体的GPU性能相比于上一代提升的大概20%性能。

而天璇9X4这款处理器芯片的整体性能已经非常接近于天璇10X3，在性能方面已经超越了今年下半年发布的果子A19处理器芯片。

并且这款处理器芯片最大的优势就是其强大的功耗表现水平，整体的功耗表现比果子A19还低30%。

是一颗性能和功耗都非常在线的产品。

当然羽震半导体今年的处理器芯片最大的特点就是相应的配备了最新的通讯技术，这也是目前整个行业之中最大的产品的更新技术。

甚至未来的高端旗舰手机，基本上都会配备着相应的通讯技术，来实现整个国内的通讯技术的相应的普及。

随着相应的处理器的发布，联发科和膏通也坐不住了，羽震半导体刚刚发布处理器不到半个月，还没有到双十一两家公司就放出了自家明年的旗舰处理器芯片。

膏通火龙8Gen5，这是目前的膏通为明年所准备的处理器芯片，可以说是一个非常常规迭代的处理器芯片。

整体的CPU核心架构还是采用老一套配置，台积电的2纳米制程工艺，硅基材料半导体芯片。

整个CPU的单核成绩刚刚达到2000分，但是多核性能表现也只有区区的6400分的水平，基本上整体的性能表现也就比天璇8X4稍微强一点。

但是在功耗表现方面确实比不上天璇8X4，这也就意味着在能耗比和相应的使用体验方面，全面的落后于天璇的8系处理器芯片。

而联发科这次的天玑9800处理器芯片则是另辟蹊径，不仅在核心架构方面全面的靠拢目前的羽震半导体，甚至在芯片的代工方面也是找的羽震半导体。

羽震半导体2纳米制程工艺，第二代碳基材料半导体。

最让今年的联发科的旗舰处理器芯片，相比于往年来说有了非常大的改变。

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