晶体管的数量将会达到14万亿，最差的处理器芯片的晶体管数量也会达到5万亿以上。

同时在相应的材料方面的升级。

第四代混合高分子碳基半导体材料，相比于上一代的材料，整体的密度可以缩减20%，同时功耗能够缩减50%。

另外在芯片的频率方面采用了降压增频转换技术，使得芯片在采用高频的时候能够大幅度的降低发热以及功耗。

甚至同样核心的3Ghz的频率功耗差不多也就2.6Ghz的水平功耗和发热。

除了在处理器芯片的制造方面做出了大提升之外，这一次的处理器芯片的架构也发生了非常大的改变。

CPU核心迎来了新升级！

天璇20X4上面所运用的Zs20核心开始下放！

同时更强的Zs30核心正式推出，其整体的CPU的同频率性能是目前上一代芯片性能的125%，功耗方面则是缩减了5%的功耗。

而接下来所推出的几大芯片，甚至让目前的网友也吓傻了。

全新天璇7X5处理器芯片的CPU核心竟然采用了四核心的CPU架构。

没错，这一次的羽震半导体在整个处理器芯片核心构造方面开始做减法。

重新采用四核心，一颗2.8Ghz的Zs20超大核心，一颗2.2Ghz的Zs18的中核心两颗1.5Ghz的Zs10小核心。

而这样的四核心的处理器芯片在整体的性能表现确实超越了一些其他的厂商的期待。

毕竟这4颗核心的整体的性能表现和上一代的20系列的核心差距其实也就是缩减了一半而已。

整个处理器芯片的单核跑分达到了3780分，而多核跑分的性能则是来到了5420分。

这对于一款入门级的处理器芯片来说是一个非常恐怖的表现实例，特别是骑单核心的跑分直接超越了今年的一众旗舰处理器芯片包括上一代的天璇。

同时在GPU核心方面也首次采用羽震最新的Hs20核心，采用四颗446Mhz的Hs20核心，整体的曼哈顿的帧率表现也达到了非常不错296fps水平。

可以说这款处理器芯片虽然只是一款入门的终端处理器芯片，但是其整体的性能表现相比于上一代来说CPU性能直接提升了25%，GPU性能更是提升了35%。

更主要的是这一次的芯片的核心构造发生了巨大改变，使得芯片的性能释放和稳定性也

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