学再一次抵达了智云半导体的研发中心。

今天他可是特地过来看智云自研的手机SOC芯片的！

到了实验室后，智云半导体总经理付正阳给徐申学介绍着众人身前的一款小芯片：“徐董，这就是我们自研的S100芯片，经过了前面一次的流片失败后进行了改进，第三次终于流片成功，各方面性能数据均已经达到了我们的预设目标。”

“这是我们华夏第一款国产SOC！”

“我们的这款芯片，采用了ARMv7的基础构架，并在这个基础上设计我们的智芯构架，并以智芯构架为基础，设计出来了这款S100芯片！”

“芯片采用当下主流的四十五纳米工艺，CPU单核心，256KB的二级缓存，默认主频800MH，我们在测试的时候尝试过超频到1.8GHZ，不过发热太严重，超频基本不具备实际价值。”

“GPU方面，也就是常说的显卡，一开始我们尝试了自研的GPU构架，但是发现自研构架有些问题，随后我们获得了ARM公司的Mali构架的永久授权，我们在这个基础上进行了改进和升级，构建了我们全新的GPU构架，推出来了AP50GPU核心。”

“在GPU上，我们的进展比CPU其实更快也更顺利，目前在性能上已经做到了不逊于德州仪器SOC整合的GPU水准，不过和高通方面的最新骁龙二代的GPU还是一些小差距！”

“我们还在S100上，也集成了内存控制器，蓝牙以及WIFI模块等传统的手机SOC上的功能模块！”

“此外，我们还在SOC里，集成了我们自研的电源管理芯片，这个电源管理芯片的技术指标已经达到一流水准，在这之前这一技术已经使用在了我们的S10旗舰机上，整体表现的相当出色。”

“同时我们还把自研的智能图像处理芯片ISP也集成到了该芯片当中，我们的智能ISP核心模块，之前作为单独芯片已经在S10旗舰机上进行了部署应用，可以提供非常出色的智能化相机功能！”

“我们正在尝试对该芯片设计进行升级改进，有望过几个月推出主频1GHZ的CPU核心，整体技术问题不大，目前主要是水磨工夫对芯片内部结构进行细微的调整以及不断的测试！”

“因为我们还准备在这块芯片上集成更多的功能核心，如安全核心，协处理器核心，因此需要处理的各种数据更多，也更复杂。”

“其中的安全模块，单独用于处理指纹

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