这也就是AI6000显卡项目。

这也反应出来了等效十纳米工艺的特殊之处：表面看性能比十二纳米工艺更好，但是性价比太低！

所以目前智云集团里除了比较特殊的S系列芯片，以及明年准备推出市场的W系列新一代W1060芯片外，还有占用产能不大的EYQ系列芯片、ZY系列芯片等人工智能终端芯片外，就没有了其他规模比较大的等效十纳米工艺芯片项目了。

不出意外的话，等到明年第二季度开始，随着S803芯片逐步减产，转向S903芯片的大规模量产，虽然会有W1060芯片顶上一部分需求，但是十纳米工艺的自有订单依旧会迎来大幅度减少。

不过也不用担心等效十纳米工艺的产能利用率不足，因为智云集团自己不用，但是其他厂商还会有需求啊！

毕竟对于智云集团而言，等效十纳米工艺是属于比较尴尬的过渡工艺，高不成低不就，成本还高，性价比极低！

但是对于其他厂商而言，这不是性价比的问题，而是能不能获得先进工艺产能的问题。

因为到明年的时候，不出意外智云集团和水果这两家公司的手机SOC将会进入等效七纳米工艺的时代。

而其他厂商短期内想要跟进七纳米时代，是非常困难的，因为等效七纳米工艺的产能将会有限，他们短期内不可能从台积电或智云微电子里获得产能。

就算能获得少量产能，但是等效七纳米工艺芯片的价格过于昂贵，也会导致他们望而止步！

采用四重曝光搞出来的等效七纳米工艺芯片，其综合成本将会比十纳米工艺的芯片还上涨一大截。

以智云集团的S系列芯片为例子，内部计算该芯片成本的时候，比如开发成本的话，S803芯片的费用被标定为二点三五亿美元，但是S903芯片的的开发成本上涨到了五亿美元。

作为对比，说过那边大概是一亿多和三亿左右！

之所以两家公司的芯片开发成本会出现这个价格差，是因为智云集团的S系列芯片，是包含通讯基带在内的，而通讯基带的开发成本也很贵的。

水果的A系列芯片，则是没有通讯基带，虽然看似A系列芯片的开发成本更低一些，但是如果加上采购的通讯基带，那么汇总起来，其他们的A系列芯片加上通讯基带的成本，其实比S系列芯片还要更贵。

S系列的903芯片，其开发对比803芯片直接翻倍……而且一翻就是好几亿美元。

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