图形处理能力，提升了百分之六十！”

“不仅仅CPU和GPU性能上的大幅度提升，更重要的是我们的S903芯片在性能提升的同时，还大幅度降低了功耗，S903芯片对比S803芯片，功耗下降了百分之三十，这意味着我们的新手机续航时间更久！”

“同时，我们的S903芯片里采用的AP90构架，这个全新一代研发的GPU构架，加入了对人工智能技术的支持，协同我们的S903芯片里的AI协处理核心，可以非常完美的支持人工智能技术，为人工智能提供充足的本地算力支持！”

“这将会体现在我们在新S18手机上，推出来的一系列人工智能技术上！”

“此外我们的S903芯片在通讯基带，ISP核心、内存支持核心、电源管理核心等其他核心功能都有所加强。”

“S903芯片，就是当今地球上最强悍的手机SOC，没有之一！”

“甚至它的综合性能，已经超过了绝大部分电脑！”

徐申学在上头各种吹嘘S903芯片，身后的大屏幕上也出现了众多S903芯片的PPT介绍，这一吹，足足吹了接近十五分钟。

如果加上之前的对七纳米工艺长达十分钟的介绍和吹嘘，光是介绍七纳米工艺和S903芯片，徐申学就用了二十五分钟！

介绍了S903芯片之后，徐申学又道：“当然，一台手机要想获得顶级的性能，除了最核心的SOC芯片外，也需要最顶级的内存芯片以及闪存芯片来提供支持！”

“而在新款的S18Max手机上，我们一如既往的采用了最顶级的储存芯片！”

“S18Max上的内存芯片采用的是智云储存最新一代的LPDDR4X芯片，采用了当代最顶级的10B2工艺制造，其速率达到4266MHZ的，速度带宽达到了三十四GB/S！”

“而这样的顶级内存，我们将会在S18 Max上部署8GB！”

这个内存芯片里的10B2，就是去年的10B工艺的升级版，区别不是很大，真实半金属间隔都是十六纳米，有的只是一些小幅度升级，不过这些小细节就没必要拿出来说了。

至于更进一步的10C，这东西用目前的DUV浸润式光刻机没法搞，成本太贵了，只能等EUV光刻机才能上马10C工艺了。

“闪存芯片上，今年我们的S18Max，将会采用智云第六代闪存芯片，堆叠层数达到一百三十八层，最大

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