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半导体会议上，确认了进一步大规模扩充相对成熟的10C工艺内存芯片的产能，要求在两年内把这个核心工艺的产能再翻一番。

要打价格战，充足的产能是前提……要不然产能就一点点，供不应求的话，还打什么价格战啊！

扩大成熟工艺产能的同时，并进一步推进到10D工艺，即第四代十纳米工艺，其实际工艺节点规划为12纳米的量产计划，要求在今年秋天完成技术验证，明年就大规模出货！

10C成熟工艺担任主力，直接玩大规模降价，冲击对手的基本盘，让对手的现金流迅速枯竭，失去维持下一代工艺研发以及制造现金流！

新工艺的研发和制造，很耗费资金的！

同时使用顶级技术……对手一时半会追不上的10D先进工艺占领高端市场，以维持整体利润。

这是一套组合拳，是价格战和技术战的双重结合！

智云半导体部门很喜欢这么打击对手……大多时候效果都挺好的。

其中的10D工艺，就承担着非常重要的责任：要趁机抢占高端市场，并且在10C工艺的利润迅速降低的时候，以自身利润给整个智云储存业务回血！

不然到时候10C工艺大规模降价销售，利润暴跌的时候，又没办法用10D工艺回血，这样的话就尴尬了。

10C以及10D工艺，这是智云集团在内存芯片领域的工艺代称，10C工艺的实际工艺节点为14纳米。

这也是目前全球范围内大规模量产工艺里最顶级的工艺，该工艺出现的还比较早，一度领先了四星半导体……不过四星半导体没多久就追上来了，没能形成太久的技术优势。

目前的10C工艺，是智云集团旗下各种高端内存芯片的主要量产工艺，这两年智云集团的很多终端产品里，都能找到采用该种工艺的高端内存。

目前智云集团旗下的智云储存的HBM3高带宽内存，也就是APO6000显卡上使用的内存，就是采用这一工艺制造。

智云集团旗下的S系列手机，如去年发布的S20Max Pro旗舰级，上面采用的LPDDR5内存芯片，也是采用这一工艺……智云储存旗下的LPDDR5高性能高速内存，也是目前最顶级的低功耗内存，性能甚至超过了四星的LPDDR5内存产品。

其原因就是来源于代工生产LPDDR5内存的智云微电子，其10C工艺的所提供的卓越性能。

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