有一个比较明显的区别……

同时新一代的S22系列手机上，也在后置的摄像头布局上进行了变化，不再是原来的那种居中摄像头布局，而是采取了顶部大号胶囊形状的摄像头布局。

这种摄像头的布局变化，一方面是因为3D人脸感应器的体积缩小，得以腾出来了部分机身顶部空间，另外一方面就是纯粹为了外观上的变化。

原来圆形居中的摄像头布局，智云S系列手机用了好些年了，用户都有些审美疲劳了……

所以，今年智云集团的手机市场营销人员以及手机项目里的工程师们，就觉得有必要给S系列手机的摄像头布局换一换……不是为了什么性能更好，甚至都不是为了更好看，纯粹是为了让外观有些变化。

总之，用户有些审美疲劳，得弄个新外观给用户看。

因此在考虑到技术，机身内部空间以及其他手机厂商的摄像头布局后，智云集团的工程师们就来了个顶部胶囊模式的摄像头布局。

别小看这外观的变化，实际上外观是决定大量智云S系列手机老用户是否更换手机的主要原因之一。

甚至新的外观好不好……其实都不是很重要，用户会直接说服自己新手机的外观很好看。

关键的是要和老机型外观不一样，也要和其他品牌的手机外观不一样！

今年，智云集团就打算在新款S22机型上给用户不一样的外观体验。

单孔屏幕再加上顶部胶囊式摄像头布局，这是今年S22系列手机的主要外观变化。

不管是漂亮还是丑，外观总算是有了变化。

而在内部的硬件上，最大的变化是采用了全新的、全球范围内首款等效三纳米工艺的SOC芯片：S1303！

这款芯片才是这款手机里技术最先进，也是最能体现智云集团技术实力的产品！

内部不仅仅有强悍的CPU以及GPU核心，而且还有强悍的NPU核心，也就是AI核心。

其性能是非常强悍的，CPU性能比上一代的S1203至少提升了百分之十五以上，GPU性能提升了百分之十三以上，更关键的是NPU性能，足足提升了百分之五十左右。

这一次，智云半导体是旨在打造一种顶级的手机SOC芯片，全方位提升AI支持性能，为此不惜牺牲了一定的功耗，所以这款芯片的功耗也略高，但是有固态电池的高效能量支持，也不至于说导致手机整体续航不长。

S22 M

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