舞台上，余大嘴把芯片放回口袋，屏幕切换到一张架构对比图。

左边是高通骁龙600，右边是麒麟910。

“四核COrteX-A9，1.6GHZ主频，Mali-450GPU。”

余大嘴念出麒麟910的核心参数。

“单看纸面数据，跟骁龙600比，我们的CPU性能还有差距。我不回避这一点。”

台下有人发出轻微的骚动。

一个发布会上，主讲人主动承认自家产品不如竞品，这在业内几乎闻所未闻。

余大嘴抬起手，压住了噪音。

“但是。”

他指向屏幕右侧麒麟910的架构图，一个被红色方框圈出的模块。

“巴龙710基带。”

“集成。”

他加重了这两个字的语气。

“麒麟910是全球第一颗在SOC内部集成基带芯片的商用移动处理器。高通骁龙600的基带是外挂的。”

大锤的快门声停了。

他放下相机，盯着屏幕上那个红色方框，嘴巴张着，半天没合上。

“集成基带……”

他喃喃自语。

“功耗更低，信号更稳，主板面积更小，留给电池的空间更大……”

“这领先高通一个身位啊。”

顾屿没有接话。

他看着屏幕上那枚被放大了无数倍的芯片，心里涌上来一种很复杂的感觉。

28nm。

在2013年，这三个字母加两个数字，代表着人类半导体工艺的巅峰。

台积电最先进的量产制程，高通旗舰的御用工艺，全球只有少数几家公司有资格触碰的技术天花板。

放在此刻这个会场里，它值得全场两千人的惊叹，值得大锤那声发自肺腑的"卧槽"，值得前排投资人重新打开估值模型。

但顾屿知道另一个时间线上的故事。

28nm之后是20nm，20nm之后是16nm FinFET，然后是10nm、7nm、5nm、3nm。

每一次数字的缩小，都意味着同样面积的硅片上塞进了成倍的晶体管，意味着上一代的"巅峰"变成了下一代的"入门"。

到他重生前的2025年，台积电的2nm工艺已经在试产。

一颗指甲盖大小的芯片里，塞着超过三百亿个晶体管。

三

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