世的网友们从下午就在激烈对线，各种方案漫天飞舞。

大部分没用，但有几条很扎眼。

【林总你听我说！放弃金丝打线！那工艺根本不适合大规模ASIC量产！！！】

一个ID叫【先进封装狗】的网友连发了七八条：

【用载带自动焊工艺！TAB！把印好导线的载带覆盖芯片，热压头一砸，零点几秒，48根引脚一次全部焊死！速度是打线的几十倍！】

【而且是面接触，不是点接触，焊接强度高出三个量级，根本不存在虚焊问题！】

【金丝打线是逐根蚊子腿操作，TAB是一脚踩死四十八只蚊子，能比吗？】

林希睁开眼。

他走到黑板前，擦掉旧内容。

粉笔沿着黑板划出一张示意图：

载带覆盖芯片，热压头下压，导线端子与焊盘一次性合金化结合。

画完了。

司徒渊走到黑板前，看了十秒。

他没有震惊。

这项工艺他在仙童见过。

不是生产线上的，是实验室里的。

“原理没问题。”

司徒渊的声音很平。

“TAB的核心耗材是一条柔性聚酰亚胺薄膜载带。”

“杜邦的KaptOn薄膜。”

“上面光刻蚀刻出铜箔引线图案，精度五微米级别。”

他拿起另一截粉笔，在黑板上写了三个英文字母。

TAB。

然后在下面画了一个叉。

“国内根本造不出KaptOn。”

“进口也买不着，巴统管控物资。”

他放下粉笔。

“仙童试过用其他柔性材料替代，全部失败。”

车间里的温度好像又低了几度。

刚因为飞轮松了一口气的人，喉咙又堵上了。

林希没有接话。

他盯着黑板看了很久。

然后他转身。

目光穿过整个车间。

落在最角落里、正在擦手的赵四海身上。

“老赵。”

赵四海愣了一下，

“啊？林经理，怎么了？”

“你厚膜车间，96氧化铝陶瓷基板。”

“最薄能烧到多少？”

赵四海侧头想了一下。

“看面积。”

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