周三晚上，八点五十五分。

陈启坐在书房里。

桌上只开了一盏台灯。

灯光很集中，照着他面前几页手写纸。

纸上没有长篇推导。

只有几个词。

插入损耗。

热光效应。

工艺容差。

每个词后面都连着几条简短箭头。

材料界面工程。

微结构散热设计。

智能工艺补偿。

这些不是完整答案。

只是系统图纸摘要里给出的方向框架。

陈启这段时间没少补课。

他不需要把每个参数都背下来。

知道现在卡在哪知道应该说什么吸引人就可以了。

电脑屏幕上，加密视频会议界面已经打开。

背景调成了纯色幕布。

摄像头只取上半身。

时间跳到九点整。

屏幕轻轻一闪。

视频连通。

沈明轩出现在画面另一侧。

比资料照片里更瘦一些。

细框眼镜。

头发梳得很整齐。

身后是一间布置极简的书房，书架上摆着一排技术专著，没有多余装饰。

“陈总，晚上好。”

“沈博士，晚上好。”

两人寒暄很短。

几句话之后，沈明轩直接切入正题。

“陈总，您之前发来的那份提纲，我认真看了很多遍了。”

“启发真的太多了，也有不少问题。”

“我想直接一些，可以嘛。”

陈启点头。

“可以，请讲。”

沈明轩扶了扶眼镜。

“第一个问题，片上光源的异质集成。”

“提纲里提到，热失配应力是可靠性瓶颈。这一点没问题。”

“但我想知道，在启棠的技术规划里，除了改进键合工艺，你们是否考虑过更底层的材料热膨胀系数匹配设计？”

“考虑过。”

“但我们的判断是，完全追求材料本征匹配，未必是效率最高的路线。”

沈明轩。

“继续。”

陈启把桌上那张写着“热光效应”的纸往前挪了一点。

“我们的思路，是接受一定程度的热失配存在。

本章未完，请点击"下一页"继续阅读！ 第1页 / 共6页